半导体TEC温控平台及设备 产品介绍 本系列的“半导体温控平台、设备”是建立在半导体制冷片(热电制冷片)基础上设计的高性能温度控制系统,其特点是和高稳定度、**命、体积小、无噪声、无磨损、无振动、无污染、既可制冷又可加热等优点,是真正的绿色产品。 本系列产品带有**的PID控制软件,智能无级控温,既可加热又可制冷。可用于控制激光器件、医疗器件、半导体器件、红外探测器、光电倍增管、或其它任何需要温度控制的地方。 该产品采用现代新电力电子器件和高速微处理器(MPU)程序控制技术,以及PWM调制、双向电源、PID调节技术,具有优良的电压、电流输出特性,开关机时无过冲、反冲、浪涌现象,并带有过流、过压、过温、欠温等保护电路,以及RS232或RS485远程控制接口 注:为了获到好的精度、线性度、定度等,本产品采用标准日本进口NTC(热敏电阻)作为温度采样元件。 产品特点 智能无级调温,双向温度控制 温度控制精度为±0.1度或0.01度 工作温度可任意设置(常规在-60℃~300℃之间选择,其它范围可定制) 工作温度过上限/下限(软件设定)时报警 用户可以修改温度PID反馈参数 恒温模式:双向冷热恒温 具有过流、过压、过热等保护 具有硬件过温、欠温等保护电路 高稳定,高抗干扰,完全消除温度采样通道中的50/60Hz工频干扰 点阵液晶或触摸屏控制 友好的人机界面和故障诊断功能(在操作不当或电源故障时,电源将给出故障号提示) 模块尺寸:根据产品型号不同,具体参见产品手册 接受定制:可根据客户需要定制温控平台,夹具平台、恒温盒、恒温箱等 产品应用 半导体激光器、激光晶体,激光倍频晶体温度控制 固体温度控制、实验、科研温度控制 高低温实验等